Produkty dla stosowanie hitec (2)

BADANIE TECHNIKI ŁĄCZENIA Badanie techniki łączenia przeprowadzamy za pomocą tomografii komputerowej. Błędy w połączeniach podczas spawania, lutowania, nitowania lub klejenia są szybko widoczne. Ocena badania techniki łączenia odbywa się w obrazach rentgenowskich 2D, filmach przekrojowych lub wizualizacjach 3D.

Materiałów kruchych wykazuje złożone zachowanie przy łamaniu, wpływane przez różne czynniki. Przy stosowaniu wytycznych FKM czynniki te są brane pod uwagę podczas oceny.